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森德科技——奥士康首个海外制造基地喜封金顶
11月28日上午，伴随着最后一方混凝土浇筑，奥士康泰国基地——森德科技有限公司一期项目全面封顶。奥士康科技股份有限公司董事长程涌先生、中电二(泰国)有限公司副总经理汪红朝先生等 ...查看更多
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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
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淮安特创科技二期PCB项目厂房主体已封顶，投产后预计实现销售40亿
车辆穿梭、机器轰鸣……近日，位于江苏省淮安市涟水县经济开发区的淮安特创科技有限公司二期项目建设现场一派繁忙景象。目前二期项目厂房主体已经封顶，正在进行管网和下水道等 ...查看更多
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总投资100亿！芯爱集成电路基板项目(一期)顺利封顶
6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式顺利举行。芯爱团队(芯爱科技(南京)有限公司)与江苏省南京市浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”， ...查看更多
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祝贺！睿杰鑫电子PCB生产基地(一期)项目封顶大吉
6月23日，礼炮齐鸣、掌声如雷，位于四川省遂宁高新技术产业船山园区的“睿杰鑫电子PCB生产基地项目(一期)”顺利封顶。 ...查看更多
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生益科技松山湖八期项目主体封顶
2022年1月15日，“广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G用高频高速基材研发及产业化高密度封装载板用基板材料项目”（简称“松八期”）主体工 ...查看更多
